算力江湖，硝煙四起。

6月14日凌晨，AMD在舊金山的發(fā)布會(huì)上推出了新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU以及DPU。在生成式AI浪潮之下，最受關(guān)注的新品莫過(guò)于AI芯片Instinct MI 300X，直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H100。

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AI也是本場(chǎng)發(fā)布會(huì)的關(guān)鍵詞。AMD CEO蘇姿豐在會(huì)上談道，目前仍處于AI生命周期非常非常早的階段。AI加速卡的市場(chǎng)空間將從2023年的300億美元增長(zhǎng)到2027年的1500億美元，年復(fù)合增速超過(guò)50%。

AI世界滾滾向前，芯片界的老對(duì)手們也摩拳擦掌，欲奪取王冠上的明珠。在當(dāng)前GPU制霸的AI芯片市場(chǎng)上，英偉達(dá)一騎絕塵，隨著AMD新系產(chǎn)品線的亮相，AMD也將成為AI戰(zhàn)場(chǎng)上的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

值得注意的是，芯片平臺(tái)之外，AMD也在加大軟件生態(tài)的投入，欲在軟硬件雙線上和對(duì)手們一較高下。不過(guò)眼下戰(zhàn)況依然激烈，從當(dāng)天股價(jià)看，AMD下跌3.6%，英偉達(dá)股價(jià)則上漲近4%，市值超過(guò)1萬(wàn)億美元。

盡管挑戰(zhàn)不小，在過(guò)去的十年中，蘇姿豐帶領(lǐng)AMD逆襲重生，如今在AI角力場(chǎng)上能否開(kāi)啟新的故事，業(yè)內(nèi)外皆拭目以待。

近年來(lái)，AMD一直在全面強(qiáng)化自身的算力。通過(guò)收購(gòu)ATI、Xilinx、Pensando，AMD逐步拓展產(chǎn)品矩陣，成為一家集CPU、GPU、DPU、FPGA于一身的芯片企業(yè)。

在AI領(lǐng)域，AMD此次發(fā)布了Instinct MI 300系列的新產(chǎn)品；在CPU領(lǐng)域，AMD也推出了EPYC的一系列更新，包括新一代數(shù)據(jù)中心CPU第四代EPYC處理器Genoa、針對(duì)云原生計(jì)算的第四代EPYC處理器Bergamo以及EPYC處理器Genoa-X。

其中，AMD Instinct MI 300系列成為關(guān)注焦點(diǎn)。在發(fā)布會(huì)上，AMD正式推出Instinct MI 300X，一款專門面向生成式AI的加速芯片，擁有1530億個(gè)晶體管。事實(shí)上，AMD在早些時(shí)候已經(jīng)公布了該系列的首代產(chǎn)品Instinct MI 300A，它擁有1460億個(gè)晶體管。

兩者不同之處在于，Instinct MI 300A是將CPU和GPU以chiplet的方式集成到一個(gè)芯片，并采用統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，即采用了CPU+GPU的架構(gòu)，對(duì)標(biāo)的是英偉達(dá)的GH200；而來(lái)到最新款的Instinct MI 300X，則沒(méi)有集成CPU內(nèi)核，為GPU芯片，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的H100。

盡管英偉達(dá)的GPU十分強(qiáng)勁，但是AMD的MI 300X有其優(yōu)勢(shì)，尤其在存儲(chǔ)性能上。據(jù)悉，MI 300X芯片算力較MI 300A更加強(qiáng)大，其HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）容量及顯存帶寬，分別是英偉達(dá)H100的2.4倍及1.6倍，由于HBM容量大幅提升，單顆MI 300X芯片可以運(yùn)行800億參數(shù)模型。

不過(guò)MI 300系列芯片距離實(shí)際應(yīng)用還需要一定時(shí)間，其中，MI 300A芯片目前已經(jīng)向客戶送樣，MI 300X芯片將在今年第三季度送樣。

隨著大模型的玩家越來(lái)越多，以GPU為代表的AI芯片需求不斷增加。根據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù)，2022年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為168.6億美元，將以每年約30%的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2032年達(dá)到約2274.8億美元。

面對(duì)新的機(jī)遇，AMD也在不斷升級(jí)，一方面是持續(xù)進(jìn)化芯片性能，另一方面也在構(gòu)建軟件生態(tài)能力。正如CUDA是英偉達(dá)堅(jiān)固的護(hù)城河，AMD正在打造開(kāi)放的ROCm平臺(tái)。據(jù)介紹，AMD擁有一套完整的庫(kù)和工具ROCm，可以用于其優(yōu)化的AI軟件堆棧，而在過(guò)去的發(fā)展中，公司也在不斷優(yōu)化ROCm套件。

在會(huì)上，蘇姿豐說(shuō)道：“人工智能是塑造下一代計(jì)算的決定性技術(shù)，也是AMD最大的戰(zhàn)略增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”

從MI 300A到MI 300X，AMD不斷向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)，攻勢(shì)十足，不過(guò)當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境依然激烈。

一方面，英偉達(dá)憑借著數(shù)十年在加速計(jì)算領(lǐng)域的積累，壁壘高企，多位業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，目前在AI訓(xùn)練芯片中，英偉達(dá)依然占據(jù)著九成市場(chǎng)。

僅以AI服務(wù)器的場(chǎng)景為例，TrendForce集邦咨詢向記者提供數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)英偉達(dá)GPU為AI服務(wù)器市場(chǎng)搭載主流，市占率約60%~70%，其次為云端業(yè)者自主研發(fā)的ASIC芯片，市占率逾20%。

TrendForce集邦咨詢還稱，下半年ChatBOT及AI運(yùn)算風(fēng)潮將持續(xù)滲透至各種專業(yè)領(lǐng)域(如云端/電商服務(wù)、智能制造、金融保險(xiǎn)、智慧醫(yī)療及智能駕駛輔助等)的開(kāi)發(fā)市場(chǎng)，同步帶動(dòng)每臺(tái)搭配4-8張GPU的云端AI服務(wù)器，以及每臺(tái)搭載2-4張GPU的邊緣AI服務(wù)器應(yīng)用需求漸增，預(yù)估今年搭載A100及H100的AI服務(wù)器出貨量年增率逾五成。

芯片行業(yè)專家姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“英偉達(dá)在GPU架構(gòu)的迭代上，一直都有屬于自己的發(fā)展路徑，這幾年的發(fā)展，也讓英偉達(dá)躍居AI算力芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位，在AI算力領(lǐng)域上，AMD和Intel近年來(lái)都是處于苦苦追趕的情況。”

他進(jìn)一步指出，英偉達(dá)在AI領(lǐng)域，很早就導(dǎo)入了Tensor運(yùn)算單元（張量運(yùn)算，是深度學(xué)習(xí)運(yùn)算加速的核心），提升AI算力，這是英偉達(dá)在奠定AI計(jì)算芯片領(lǐng)先地位過(guò)程中很重要的一步。

在十多年前，外界談及英偉達(dá)挑戰(zhàn)時(shí)，總會(huì)提及英特爾、AMD進(jìn)入到GPU市場(chǎng)帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)。而現(xiàn)在隨著英偉達(dá)量產(chǎn)Grace CPU，英特爾和AMD深受影響。也有專家向記者指出，多年前英偉達(dá)提供GPU訓(xùn)練alexnet以及谷歌TensorFlow的時(shí)候，AMD大概落后兩年左右，英特爾也未見(jiàn)突破，隨后軟硬件生態(tài)之間的差距進(jìn)一步拉大。

另一方面，英偉達(dá)十年磨一劍打造了CUDA軟件生態(tài)帝國(guó)，而AMD ROCm相比英偉達(dá)也是CUDA起步較晚。

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