近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產（HVM）Intel 4制程節點。Intel 4大規模量產的如期實現，再次證明了英特爾正以強大的執行力推進“四年五個制程節點”計劃，并將其應用于新一代的領先產品，滿足AI推動下“芯經濟”指數級增長的算力需求。
作為英特爾首個采用極紫外光刻技術生產的制程節點，Intel 4與先前的節點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現了顯著提升。極紫外光刻技術正在驅動著算力需求最高的應用，如AI、先進移動網絡、自動駕駛及新型數據中心和云應用。此外，對于英特爾順利實現其“四年五個制程節點”計劃，及在2025年重獲制程領先性而言，極紫外光刻技術也起著關鍵作用。
英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示：“我為英特爾團隊以及客戶、供應商和合作伙伴感到驕傲，我們一起將Intel 4制程節點的大規模量產變為現實，在重獲制程領先性的道路上穩步前進。”
英特爾“四年五個制程節點”計劃正在順利推進中。目前，Intel 7和Intel 4已實現大規模量產；Intel 3正在按計劃推進，目標是2023年底；采用RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術的Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，目標是2024年。英特爾將于不久后推出面向英特爾代工服務（IFS）客戶的Intel 18A制程設計套件（PDK）。
英特爾的各類產品路線圖同樣在繼續按計劃推進中：采用Intel 4制程節點，產品代號為Meteor Lake的英特爾?酷睿?Ultra處理器將于今年12月14日發布，為AI PC時代鋪平道路；采用Intel 3制程節點，具備高能效的能效核（E-core）至強處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市，具備高性能的性能核（P-core）至強處理器Granite Rapids也將緊隨其后推出。
芯片已形成了規模達5740億美元的產業，在這樣的背景下，英特爾提出了“芯經濟”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經濟形態”。英特爾指出，AI是“芯經濟”的重要推動力，其蓬勃發展則始于芯片技術的創新。在摩爾定律的旗幟下，英特爾將繼續探索制程、封裝等領域的底層技術創新，推動算力的不斷增長，助力廣大客戶和開發者把握“芯經濟”時代的巨大社會和商業機遇。
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