科技日報記者 王春 魏依晨 何亮
選秧苗、蓋房子都能大顯身手的機器人，驅動信息時代的芯片……第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）上展出的不少新產品和新技術，讓觀眾近距離感受數字科技給生活帶來的新變化和新體驗。
未來已來 智能制造引爆新時代
智能制造在中國方興未艾，工業數字化成為進博會一大熱點。
在愛普生數智農業展區，一臺數智機器人正在向大家展示“做農活”技能。只見機器人“抓”起左手邊的六株綠油油的秧苗，然后把它們放置到右手邊的水培區，動作精準、循環往復、不知疲倦。參展工作人員介紹說，機器人對于秧苗質量的識別能力比人工篩選更準確。
在日本智能制造企業那智不二越的展臺上，4臺機器步調一致，將一座集裝箱式房屋搭起來，又拆分開來，忙得不亦樂乎。據介紹，這是該公司首次把集裝箱式房屋搭建系統帶到中國展出，按照設想，這項技術應用于突發災害事件后的應急房屋建設中。這些機器手臂單臺可以舉起350公斤重物，四、五臺機器人一起協作，就可以按照事先設定好的規格完成房屋框架搭建工作。
進博會的“老朋友”歐姆龍此番再攜“明星展品”FORPHEUS乒乓球教練機器人出展。這款乒乓球機器人FORPHEUS，是歐姆龍于2013年起開發的乒乓球教練機器人，在2016年被吉尼斯世界紀錄認證為“全球首臺乒乓球教練機器人”，目前已升級到第六代。
據悉，這一代FORPHEUS搭載了歐姆龍的多個工業自動化設備，如工業用攝像頭、傳感器、工業機器人等，與2020年相比，它實現了“雙打”技巧，即一個機器人可以同時應對兩個球手，還可以識別人類球手在對打過程中的表情、動作等，據此自動降低或提升回球難度。
開放兼容、持續拓展和自主控制是數字化轉型平臺面向未來的三大關鍵能力。在羅克韋爾自動化展臺，以實體模型與沉浸式數字化交互體驗的方式，多維度地展示了大數據分析、數字孿生、“人工智能+”，以及運用了磁牽引技術的iTRAK智能輸送系統等多款創新解決方案，全圖景呈現了制造業數字化轉型與智能制造的未來。
首設集成電路專區 芯片市場增長迅猛
值得注意的是，今年的進博會首次設立了集成電路展區，來自全球的行業巨頭集中亮相。
1958年，美國德州儀器工程師杰克·基爾比發明了世界上第一個集成電路芯片。在德州儀器進博會展臺的杰克·基爾比手持芯片的圖片旁，是一組組更為復雜的集成電路板。就是這些芯片，讓人類社會進入了信息時代。
在進博會上，德州儀器的展品覆蓋新基建、汽車、智能家居和家庭健康醫療等多個重點行業領域的豐富應用場景。例如，在電化學儲能領域，基于氮化鎵產品和技術的工業設計，適用場景涵蓋充電樁，太陽能逆變器，儲能及5G場景。在汽車板塊，展現了由德州儀器毫米波雷達傳感器支持的自動駕駛輔助系統技術和汽車網關應用。這家老牌半導體企業還具備了從芯片設計、晶圓制造，直至封裝測試的全產業鏈體系。
與德州儀器相比，成立于1985年高通可算是異軍突起。進博會上，高通不僅帶來了各種5G手機芯片，還有毫米波應用。今年5月，高通完成了全球首個基于大上行幀結構的5G毫米波8K視頻回傳業務演示。在未來的北京冬奧會體育場館里，毫米波可以比如今的無線WIFI更加順暢地讓更多人保持同時在線通信。
作為全球半導體產業的領先企業，三星此次展出了14納米DDR5內存，是業內首款基于14納米EUV技術的DRAM產品，容量可達512GB。內存更大、性能提升更多。據悉，EUV技術是目前世界上最先進的半導體制造技術，在采用該技術后，適用于大數據中心的該款產品與上一代內存產品相比，可降低近20%的功耗。
荷蘭阿斯麥（ASML）公司首次在進博會平臺上，將EUV光刻機的內部運作原理，以3D裸眼視頻形式向觀眾分享。此外，ASML還通過H5游戲的方式為觀眾帶來了線上“追光實驗室”，讓參觀者體驗浸潤式光刻系統與雙晶圓工作臺等尖端前沿的光刻技術。
近年來，中國集成電路產業發展迅速，已經成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場。有芯片設計領域專家表示，在集成電路整體性領域，我國與歐美差距不小，但在局部細分領域，如地平線公司的汽車視覺智能芯片，已達全球領先水平。而中微半導體研制的5納米刻蝕機已獲批量訂單，同樣展現世界一流水平。
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