在5月8日通信世界全媒體和移動Labs共同舉辦的“2020智能終端產業(yè)如何‘變·局’?”沙龍上，高通全球副總裁侯明娟透露，截至今年4月，超過375款搭載驍龍5G解決方案的終端已經發(fā)布或正在設計中。2020年以來，已有十幾家手機廠商及品牌發(fā)布了搭載驍龍865移動平臺的5G旗艦智能手機。
去年12月，高通發(fā)布驍龍865 5G移動平臺后，獲得全球眾多手機廠商的信賴，現(xiàn)已成為賦能5G旗艦終端的主要選擇。根據工信部最新統(tǒng)計，截至4月22日，共計96款5G手機終端獲得入網許可，相比去年12月底的39款，這一數(shù)據在今年以來大幅提升。這些入網終端相當一部分來自高通賦能的合作伙伴。
目前，全行業(yè)大力推動5G規(guī)模化部署。在此背景下，高通將5G解決方案擴展到智能手機之外的更多用例。
“從終端的角度看，5G改變的絕不僅是手機，其實還有很多形態(tài)的創(chuàng)新。”侯明娟舉例說，5G將會賦能移動PC、XR和車聯(lián)網等，另外行業(yè)也在通過固定無線接入(CPE)和小基站等解決方式不斷擴大5G的覆蓋范圍，持續(xù)提升5G性能。
推動5G在2020年擴展，高通也在全面豐富產品組合，從技術創(chuàng)新的角度助推整個市場快速向前演進。在5G模組/CPE方面，高通推出了X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng);面向5G智能手機，推出驍龍865、驍龍765/765G移動平臺;在XR方面推出驍龍XR2 5G平臺;面向PC領域推出驍龍8CX計算平臺等。
去年以來，高通持續(xù)擴大5G調制解調器及射頻系統(tǒng)領導力。從首批終端搭載的第一代驍龍X50，到第二代驍龍X55，再到第三代驍龍X60調制解調器及射頻系統(tǒng)，持續(xù)提升5G性能體驗。
侯明娟表示，高通不斷推動5G向其他行業(yè)擴展，驍龍5G調制解調器及射頻系統(tǒng)被全球30多家技術廠商采用，廣泛應用于計算終端、固定無線接入、XR、企業(yè)應用、汽車和工業(yè)互聯(lián)網等領域。
“實際上5G之旅，我們覺得才剛剛開始，潛力是無限的，而且它還有一個非常豐富的技術演進路線圖在底層作支撐。”侯明娟說，隨著5G技術和標準的不斷演進，還會涌現(xiàn)更多的5G行業(yè)終端，還會有更多全新的應用和服務被開發(fā)出來，所以高通對5G終端產業(yè)充滿信心。
她說，推動5G創(chuàng)新，高通將繼續(xù)挑戰(zhàn)目前的技術邊界，不斷為大家?guī)砀玫捏w驗，而且豐富整個產品的類型。(凌紀偉)
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