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格隆匯5月22日丨有投資者向普源精電(688337.SH)提問(wèn)：除了自研核心技術(shù)平臺(tái)外，公司還有哪些未來(lái)需要突破的硬核技術(shù)壁壘？
普源精電回復(fù)：在自研核心技術(shù)平臺(tái)的道路上，公司已經(jīng)前行了十幾年，大家也看到了我們成果，未來(lái)公司一方面會(huì)推出更具核心競(jìng)爭(zhēng)力的自研技術(shù)平臺(tái)，另一方面會(huì)致力于推出更具成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。
當(dāng)然后續(xù)我們也會(huì)在核心工藝能力上發(fā)力，在絕對(duì)意義上的高端產(chǎn)品領(lǐng)域，必然需要公司具備微組裝、微加工能力，大家如果來(lái)公司參觀過(guò)，應(yīng)該會(huì)對(duì)公司目前的微組裝能力有深刻的印象。
未來(lái)公司依然會(huì)堅(jiān)持能夠穩(wěn)定可靠供應(yīng)的外購(gòu)物料，我們會(huì)選擇外購(gòu)；無(wú)法穩(wěn)定可靠供應(yīng)或儀器專用、外購(gòu)成本過(guò)高的物料，我們會(huì)自己解決。
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