Raptor Lake(RPL) 13代酷睿還沒發(fā)布，Meteor Lake(MTL) 14代酷睿的消息就一直不斷。它會升級到全新的Intel 4工藝(原來的7nm)，首次采用多重小芯片設計，CPU核心、GPU核心、IO核心各自獨立。
今天，Igor'sLAB公布了14代酷睿移動版的架構圖，包括H、P、U三大系列。
12代、13代酷睿都是混合架構設計，俗稱大核的P核/性能核，加上俗稱小核的E核/能效核，14代酷睿則會加入新的“小小核”，稱之為LP E核，也就是低功耗E核。
但是這個低功耗E核，與P核、E核是分離的，不是集成在計算芯片內，仍是在IO芯片內，因此它的主要作用應該不是提供計算能力，而是在待機、休眠等低功耗狀態(tài)下負責管理調度，從而讓P核、E核可以徹底關閉。
14代酷睿H、P系列都是最多14核心，U系列則是最多12核心，但這個標注似乎不包含低功耗E核，而是6P+8E、6P+6E，這里暫無明確說法，三級緩存則最多增加到24MB。
GPU核顯方面，架構從現(xiàn)在的Xe LP升級到Xe LPG，仍然是低功耗，雖然不清楚來自Alchemist還是下一代Battlemage，但必然圖形性能更強，執(zhí)行單元數(shù)量最多從96個增加到128個，并加入拓展游戲模式、四路視頻解碼模式。
視頻輸出很驚喜，Arc A系列顯卡首發(fā)DP 2.0之后，又升級到DP 2.1，還支持HDMI 2.1、eDP 1.4b、HBR3。
內存支持DDR5-5600、LPDDR5/LPDDR5X-7467，最大容量分別為96GB、64GB。
擴展方面，PCIe 5.0 x8分配給獨立顯卡，當然僅限H系列，三路PCIe 4.0 x4分配給SSD，還有十二路PCIe 4.0分配給各種外設。
雷電4接口最多4個，同時兼容PCIe 3.0、DP 1.4a、USB4、USB 3.x。
獨立USB接口最多3個USB 3.x、10個USB 2.0。
封裝依然是50x25×1.3毫米的BGA Type3，還會集成IPU 6圖像增強處理單元、VPU/GNA 3.0 AI加速單元。
14代酷睿將在2023年下半年發(fā)布。(作者：上方文Q)
關鍵詞： 14代酷睿移動版架構圖公布 低功耗E核 混合架構設計 四路視頻解碼模式
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