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          第三代半導體近期備受關(guān)注 國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)將得到統(tǒng)籌發(fā)展

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          日期:2021-08-09 16:17:31    來源:科技日報    

          第三代半導體近期備受關(guān)注。

          小米、傳音等公司紛紛搶占第三代半導體材料應(yīng)用于快充領(lǐng)域的賽道;在資本市場,第三代半導體上下游公司——臺基股份、安泰科技、露笑科技、海特高新等表現(xiàn)活躍。政策層面,有消息稱,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)將得到統(tǒng)籌發(fā)展,行業(yè)發(fā)展支持力度也將進一步加大,尤其重視第三代半導體。

          在第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山等業(yè)內(nèi)專家看來,大力發(fā)展第三代半導體,尤其對支撐碳達峰、碳中和意義重大。

          第三代半導體即寬禁帶半導體,以碳化硅和氮化鎵為代表,具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點核心材料和電子元器件。

          中國電動車百人會理事、哈爾濱理工大學教授蔡蔚分析,第三代半導體功率芯片和器件的固有特性,決定了其在實現(xiàn)光伏、風力等新能源發(fā)電、直流特高壓輸電、新能源汽車等電動化交通、工業(yè)電源、民用家電等領(lǐng)域的電能高效轉(zhuǎn)換優(yōu)勢。

          “以新能源汽車為代表的陸海空電動化交通和以智能化機器人、無人飛機、數(shù)控機床為代表的新興產(chǎn)業(yè),迫切需要高頻、高效和耐溫的第三代功率半導體。”蔡蔚說。

          國家電網(wǎng)全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院原院長邱宇峰分析,目前電網(wǎng)在新能源發(fā)電以及輸變電環(huán)節(jié)的電力電子設(shè)備中所使用的基本都還是硅基器件,而硅基器件的參數(shù)性能已接近其材料的物理極限,因而無法擔負起支撐大規(guī)模清潔能源生產(chǎn)傳輸和消納吸收的重任。

          “采用碳化硅材料制成的功率半導體器件,以其高壓高頻高溫高速的優(yōu)良特性,能夠大幅提升支撐清潔能源為主體的新型電力系統(tǒng)建設(shè)運行所需各類電力電子設(shè)備的能量密度,降低成本造價,增強可靠性和適用性,提高電能轉(zhuǎn)換效率,降低損耗。”邱宇峰說。

          如何更好發(fā)展第三代半導體,助力碳達峰、碳中和目標的實現(xiàn)?

          于坤山認為,首先要實現(xiàn)關(guān)鍵材料、核心芯片和模塊的產(chǎn)業(yè)化,做好產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化布局并通過示范和規(guī)?;瘧?yīng)用。

          具體而言,針對第三代功率半導體器件(碳化硅和氮化鎵兩大材料體系)需求,加速實現(xiàn)第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控發(fā)展,包括:盡快實現(xiàn)高性能6英寸、8英寸碳化硅單晶襯底和外延材料及其功率器件的量產(chǎn),6英寸、8英寸硅基氮化鎵外延材料及其功率器件的量產(chǎn),高性能封裝的器件和模塊量產(chǎn),單晶襯底生長、加工、芯片工藝、封裝、測試等核心檢測儀器和裝備的國產(chǎn)化。

          此外,于坤山建議,在鼓勵地方政府和社會資本積極參與第三代半導體產(chǎn)業(yè)化的同時,要考慮到半導體產(chǎn)業(yè)自身存在的高風險、高投入、高技術(shù)門檻、長周期等特點,有序推進產(chǎn)業(yè)布局。

          “在具有良好半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、資金實力雄厚、人才儲備豐富的地區(qū),以產(chǎn)業(yè)鏈聚集的方式率先布局上游和中游產(chǎn)業(yè),以期快速實現(xiàn)核心材料和芯片的產(chǎn)業(yè)化,之后以成熟的團隊和企業(yè)為核心,在更大的范圍內(nèi)進行量產(chǎn)和擴產(chǎn),最后將第三代半導體的成熟技術(shù)和產(chǎn)品推廣應(yīng)用到各行各業(yè)。”于坤山說。

          蔡蔚也強調(diào),要加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),從襯底、外延、芯片到封裝、控制器設(shè)計制造以及應(yīng)用等各環(huán)節(jié)實現(xiàn)全壽命周期的低碳甚至零碳戰(zhàn)略。“原材料、芯片和器件自主可控是第三代寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的基石,也是全產(chǎn)業(yè)鏈落實雙碳戰(zhàn)略目標的保障。”他說。

          在此基礎(chǔ)上,邱宇峰建議,要促進研發(fā)與應(yīng)用的結(jié)合,在下游新能源汽車、光伏逆變器、充電樁、數(shù)據(jù)中心、智能化工廠、白色家電、消費類電子、物流、能源互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域開展應(yīng)用示范。通過應(yīng)用示范,幫助設(shè)備制造企業(yè)熟悉掌握第三代半導體器件,加快實現(xiàn)產(chǎn)品迭代,盡快打開市場應(yīng)用需求通道,使產(chǎn)品加速成熟。(操秀英)

          關(guān)鍵詞: 第三代半導體 雙碳 小米 傳音 快充領(lǐng)域

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